Intel說明最後一個以FinFET設計的Intel 3製程節點細節，將區分四種版本包含標準Intel 3製程及矽穿孔設計的Intel 3-T，另外也包含具擴充特性的Intel 3-E，以及針對效能提升的Intel 3-PT
今年在Computex 2024期間展示以Intel 3製程打造、代號「Sierra Forest」且採用全E Core節能核心設計的第六代Xeon處理器之後，Intel在IEEE VLSI全球超大型積體技術及電路國際會議上公開Intel 3製程具體細節。 ▲Intel 3製程將率先用於代號「Sierra Forest」且採用全E Core節能核心設計的第六代...
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