彭博新聞引述消息人士指稱,蘋果計畫在傳聞中將推出的輕薄機種「iPhone 17 Air」 (或iPhone 17 Slim),以及入門款iPad機種採用自製5G連網晶片,甚至也可能進一步將自製5G連網晶片用於日後推出的新款MacBook機種。 在此之前,蘋果已經傳出將在明年春季推出的新款iPhone SE採用自製5G連網晶片,另外也可能在新款入門iP...
彭博新聞引述消息人士指稱,蘋果計畫在傳聞中將推出的輕薄機種「iPhone 17 Air」 (或iPhone 17 Slim),以及入門款iPad機種採用自製5G連網晶片,甚至也可能進一步將自製5G連網晶片用於日後推出的新款MacBook機種。 在此之前,蘋果已經傳出將在明年春季推出的新款iPhone SE採用自製5G連網晶片,另外也可能在新款入門iP...
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