南韓The Elec新聞報導指稱，蘋果接下來可能會在2026年推出的iPhone 18系列採用獨立封裝的記憶體設計，藉此讓記憶體容量彈性不受晶片尺寸限制，並且能以更高傳輸頻寬對應人工智慧運作背後的資料傳輸效率需求。 目前iPhone的記憶體採PoP堆疊式封裝方案，優點是能佔用機身內部主機板更少面積，但缺點就是一起封裝的記憶體容量相對受限。而為了能在接...