主動式散熱解決方案業者Ventiva在此次CES 2025期間與Intel合作，將其ICE9散熱設計方案用於搭載Intel代號「Lunar Lake」的Core Ultra 200V系列處理器，並且與Dell合作打造概念筆電，藉此實現在厚度不到1.2公分的筆電加入高效且靜音的散熱表現。 ICE9散熱設計方案基於Ventiva旗下專利ICE散熱技術，透...