香港天風國際證券分析師郭明錤指稱，蘋果正在著手打造其自製5G連網數據晶片Apple C1的「升級版本」，將進一步改善電功耗與傳輸速度，甚至將加入支援毫米波連接規格。 以目前設計來看，Apple C1基頻部分以台積電4nm製程生產，基本上與Qualcomm先前推出的Snapdragon X75採相同製程，而RF收發前端部分則以台積電7nm製程生產，雖然...